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本文目錄一覽：

• 1、清華大學宣布新成果,首臺國產芯片關鍵設備量產
• 2、半導體封裝設備有哪些?
• 3、天津芯片制造設備三巨頭

清華大學宣布新成果,首臺國產芯片關鍵設備量產

1、如今從清華大學傳來好消息，我國在關鍵芯片制造設備方面實現新突破。據了解，清華大學宣布路新春教授團隊的新成果： 由華海清科研發(fā)的首臺12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產出貨，已經向國內某芯片制造龍頭企業(yè)供貨。

2、清華大學芯片研究成果：開發(fā)出了全球首款實時超光譜成像芯片。

3、為此，國內以北京大學、清華大學、復旦大學、武漢大學、哈爾濱工程大學為主的多家大學吹響了反攻的號角。 這場攻堅一直持續(xù)了幾年時間，從2021年開始，各所大學突破關鍵技術，科研成就呈井噴式爆發(fā)。

4、同等制程下的石墨烯芯片性能是硅基芯片的5~10倍。至于權威性，IEEE全球權威半導體組織給出了確認。即石墨烯材料有望成為未來延續(xù)摩爾定律的關鍵性原料?；氐角迦A大學這里。

半導體封裝設備有哪些?

1、半導體封裝設備是用于封裝成品芯片（Integrated Circuits，ICs）的設備，將芯片連接到支架（substrate）上，并提供保護、連接和散熱。

2、常見的半導體封裝設備包括： 芯片分選機：用于將芯片從晶圓上分離出來。 焊盤制備設備：用于制備芯片連接的焊盤，包括球形焊盤制備設備和平面焊盤制備設備。

3、半導體封裝設備包括印刷機、固晶機、回流焊、點亮檢測、返修、模壓和切割。

天津芯片制造設備三巨頭

韋爾股份是數字成像解決方案的芯片設計公司，廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領域，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監(jiān)控設備、數碼相機、汽車和醫(yī)療成像等。

海思 海思成立于2004年，前身為1991年成立的華為集成電路設計中心，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和升騰等芯片，在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優(yōu)勢。

三家公司都在持續(xù)加強技術研發(fā)和人才儲備，并且布局逐漸拓寬。華為在云計算、物聯網、智能駕駛等領域進行了強有力的布局；中芯國際則在5G、人工智能等領域推出了一系列新產品；紫光展銳在AI芯片上也取得了一定的研究成果。

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