大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于最難制造的設備的問題，于是小編就整理了4個相關介紹最難制造的設備的解答，讓我們一起看看吧。

開機械加工廠應該買那些設備？

對于這個計劃，15萬真的不多，但不是不可能。

依我的經(jīng)驗只能買舊的了，但我能看出來你有點對設備不太熟悉，買二手貨可有點麻煩了。需要找“專家”幫忙了，而且盡量多一點同類設備選擇。我不是很看好你的項目，因為越是專業(yè)機械加工廠越是麻煩。需要的設備數(shù)量太多，種類也太多。資金是個永久問題。我有深刻體會（太難了） 針對你的具體要求，我建議如下主要設備： 車床C6140，1米5長，沈陽第一機床廠（新的4萬5千） 銑床X62W，北京第一機床廠（新的11萬，舊的最少5萬幾千） 線切割7725，泰州產(chǎn)（新的小3萬） 磨床（新的就麻煩了，舊的也4萬——7萬） 剛干就別說什么“配車、銑、磨床的比例”了。一樣一臺就很難的了。再說點題外話，除了設備你還要做3個心理準備：1是挨累2是憋氣3是手里沒錢。我是個過來人深有體會，以上都是肺腑之言。

還有哪些工業(yè)產(chǎn)品是中國目前無法制造的？

在所有工業(yè)產(chǎn)品中，中低端的基本上可以實現(xiàn)自己制造，但是高端的還無法制造。

在2018年，工信部對全國30多家大型企業(yè)130多種關鍵基礎材料調(diào)研結果顯示，32%的關鍵材料在國內(nèi)仍為空白，52%依賴進口，絕大多數(shù)計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲芯片依賴進口。在裝備制造領域，高檔數(shù)控機床、高檔裝備儀器、運載火箭、大飛機、航空發(fā)動機、汽車等關鍵件精加工生產(chǎn)線上逾95%制造及檢測設備依賴進口。

由此可知，國內(nèi)不能自產(chǎn)的設備和機器還有不少，比如:超精密拋光機，極紫外EUV光刻機，掃描電子顯微鏡，高精度機床等等。

超精密的拋光機。眾所周知，基片是制造CPU，而基片對表面的平滑度要求極高，拋光就是基片制造的最后一環(huán)。要拋光基片就必須有高精度的拋光機，而當下高精度的拋光機也只有美國和日本可以制造。拋光機的核心部件就是“磨盤”，磨盤的要具有精確的熱膨脹系數(shù)，可以滿足自動化操作的納米級精度，精度極高的研磨面等性能。當拋光機高速旋轉時，磨盤的熱變形誤差必須保證在納米級別。而磨盤的表面的高精度也是難點，還要保證制造出的磨盤表面平滑度在誤差范圍內(nèi)。那么問題就是用什么材料制造出的磨盤符合以上的技術要求，美日兩國的磨盤材料可是個秘密。

掃描電子顯微鏡。材料科學的發(fā)展根本離不開高分辨率的掃描電子顯微鏡，其被用到材料，化學，生物，醫(yī)學，半導體，冶金等多種領域。就拿最基礎的材料科學來說，其發(fā)表的絕大多數(shù)文章都要用到掃描電子顯微鏡提供的信息。而掃描電子顯微鏡的制造難點就在于高質量的電子光學系統(tǒng)。掃描電子顯微鏡的的分辨率是由電子光學系統(tǒng)將電子槍產(chǎn)生的電子匯集成的光斑決定的。這個光斑越細，掃描電子顯微鏡的分辨率就越高，當今的掃描電子顯微鏡的分辨率可以高達1納米，這就需要電子光學系統(tǒng)將電子束匯集成1納米。電子光學系統(tǒng)能否將電子束匯集的很細就不是一個或者幾個部件決定的，而是由所有部件共同決定的。所以說，這就需要精加工了。

而至于高精度機床，是所有工業(yè)設備的母機。無論是極紫外EUV光刻機，還是掃描電子顯微鏡，亦或是其他的工業(yè)設備都離不開高精度機床。也正是由于高精度機床的缺乏，才導致國內(nèi)無法自研大部分高精度的設備。

說起國產(chǎn)，問題還真挺多，不能干的尖端產(chǎn)品，光刻機，芯片，操作系統(tǒng)，航空發(fā)動機短艙，觸覺傳感器，真空鍍膜機，手機射頻器件，濾波器，重型燃氣輪機，激光雷達，高端電阻電容，核心工業(yè)軟件，高端機器人，航空鋼材（起落架），軸承鋼，航空設計軟件，光刻膠，柴油機，透射式電鏡，掘進機（盾構）主軸承，這些是一個教授講座提到的，恐怕還有一些沒提到的，就說我們自己能做的，質量也很難保證，壽命也很難保證，我們好像只求數(shù)量，質量一直被忽視，再有，我們有個專用名詞叫做工作，質量不好，只要做做工作就過去了，再有現(xiàn)在多數(shù)企業(yè)才用的招標比價，價格低的中標，低價產(chǎn)品伴隨的必然是低質量，長此以往，質量就成了工業(yè)產(chǎn)品一大隱患了，國人還需多努力，悶頭干啊。

就目前我國的制造工業(yè)實力，還有如下一些工業(yè)產(chǎn)品不能制造：

1.現(xiàn)在的高溫航空發(fā)動機用的“單晶錸”，有沒有作這方面的研發(fā)都還沒報道。

2.現(xiàn)在的高溫航空發(fā)動機用的高溫葉輪的內(nèi)部微孔冷卻的微米級小孔加工，有沒有研發(fā)也沒有報道。

3.內(nèi)孔直徑大于100mm、適用轉速大于15000轉每分鐘的高精密長壽命軸承還不能制造，目前全部依賴進口。

4.光刻機還不能研發(fā)制造。

5.高精度機床還不能制造。

6.高性能轎車發(fā)動機不能制造。

7.精細專用特種性能鋼材不能制造。

8.高精密金屬熱處理技術不成熟，這方面的產(chǎn)品也就不能制造。

9.有機生物病蟲害防治產(chǎn)品沒有研發(fā)制造。

基礎材料是我們工業(yè)制造產(chǎn)品水平的硬傷，至今還有數(shù)十種特種鋼材我們還無法生產(chǎn)，就連我們的航母用鋼與遼寧號前烏克蘭瓦良格號也存在很大差距，我們只能說有，但技術指標存在距離，這些東西是金錢買不到的，一但泄密是殺頭的，配方知道，但比例多少無從下手。

為什么不能制造永動發(fā)電機？

不能制造出永動機不是因為能量守恒的制約而造不出來，而是因為人們死于科學家那句話，永動機永遠都不可能造出來，所以越是有學歷的人就越?jīng)]人研究永動機，只有一些民間人士不懂理論，沒有思路，而是盲目的碰撞式的瞎碰糊搞，這是造不出來的原因之一，第二種情況是，即使有人研究永動機，有理論，有思路也難以搞出來，這是因為國家禁止搞永動機，主流科學認為永動機是反科學的，國家不支持研究永動機，個人又沒有經(jīng)費搞實驗，永動機不是一般的器件發(fā)明創(chuàng)造，而是一個比較復雜的高科技技術，里面設計許多系統(tǒng)的理論研究研發(fā)，一套設備有幾個系統(tǒng)組成，需要各種不同的研究人員，在器件的配備上要求各種精密的零件，在材料上需要各種不同的材料，還加上各種儀器的對接檢測，需要多種技術人員，所以靠一個人的能力很難制作出來像樣的永動機，永動機的制作是社會性的分工與合作才能完成的機器，所以永動機在現(xiàn)有的條件下是很難造出來的，就好比原子彈的制作一樣道理，你見過那個私人能制造原子彈，即使有了理論，沒有國家力量，憑個人實力水能造出原子彈？所以在國家禁止制作永動機的情況下誰能造出永動機呢！

光刻機歐洲可以制造，為什么感覺歐洲芯片做不起來呢？

能生產(chǎn)光刻機并不代表能夠生產(chǎn)芯片。芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常復雜，光刻機僅是其中一種關鍵設備而已。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括三個環(huán)節(jié)，芯片設計（上游）、晶圓制造及加工（中游）、封測（下游）：

1、芯片設計：即半導體或集成電路（IC）設計。這里用到一種關鍵的設計軟件EDA。EDA 領域的三大巨頭Synopsys、Cadence、Mentor，幾乎都可以提供芯片設計全流程工具。2018年全球前5大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）有博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、海思。

2、晶圓制造及加工：半導體的制造投資中75-80%的費用是設備投資，而設備投資中的70-80%又會用于晶圓制造環(huán)節(jié)的設備上。在這些設備當中，刻蝕設備20%、光刻設備30%、物理氣相沉積15%、化學氣相沉積10%、量測設備10%，其次是擴散設備5%、拋光設備5%、離子注入5%。晶圓表面上的電路設計圖案直接由光刻技術決定。光刻工藝決定著整個IC工藝的特征尺寸，代表著工藝技術發(fā)展水平。荷蘭ASML占據(jù)超過70%的高端光刻機市場，緊隨其后的是Nikon和Canon。光刻機研發(fā)成本巨大，Intel、臺積電、三星都主動出資入股ASML支持研發(fā)，并有技術人員駐廠；格羅方德、聯(lián)電及中芯國際等的光刻機主要也是來自ASML。國內(nèi)光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等。國外刻蝕設備廠商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。國內(nèi)企業(yè)中，中微半導體、北方華創(chuàng)等在刻蝕機方面也有突破。

3、封裝測試：晶圓中測測試機、分選機、探針臺。電學測試是用探針對生產(chǎn)加工好的硅片產(chǎn)品功能進行測試，驗證每個晶圓是否符合產(chǎn)品規(guī)格，檢測通過的晶圓即可進行包裝入庫。全球集成電路檢測設備市場主要由美國泰瑞達（Teradyne）和日本愛德萬（Advantest）占據(jù)，國產(chǎn)廠商中，領先廠商包括上海睿勵、長川科技等。

芯片廠商有三種類型IDM、Fabless和Foundry：

1）IDM（Integrated Device Manufacture）模式：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。企業(yè)主要有：三星、德州儀器（TI）。

2)、Fabless（無工廠芯片供應商）模式：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）。

3）、Foundry（代工廠）模式：只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

所以，歐洲廠家如果只生產(chǎn)出光刻機設備，實際上只是芯片復雜產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)而已，并不能獨立生產(chǎn)出芯片。能夠獨立生產(chǎn)芯片的公司被稱作IDM公司，只有三星和德州儀器等少數(shù)公司，但他們也需要光刻機、EDA等上下游產(chǎn)業(yè)支持。

到此，以上就是小編對于最難制造的設備的問題就介紹到這了，希望介紹關于最難制造的設備的4點解答對大家有用。